Effect of interconnect linewidth on the evolution of intragranular microcracks due to surface diffusion in a gradient stress field and an electric field
| Auteur(s): |
Linyong Zhou
Peizhen Huang Qiang Cheng |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Journal of Mechanics of Materials and Structures, août 2018, n. 3, v. 13 |
| Page(s): | 365-378 |
| DOI: | 10.2140/jomms.2018.13.365 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10548079 - Publié(e) le:
20.01.2021 - Modifié(e) le:
19.02.2021
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