0
  • DE
  • EN
  • FR
  • Internationale Datenbank und Galerie für Ingenieurbauwerke

Anzeige

Effect of interconnect linewidth on the evolution of intragranular microcracks due to surface diffusion in a gradient stress field and an electric field

Autor(en):


Medium: Fachartikel
Sprache(n): Englisch
Veröffentlicht in: Journal of Mechanics of Materials and Structures, , n. 3, v. 13
Seite(n): 365-378
DOI: 10.2140/jomms.2018.13.365
Structurae kann Ihnen derzeit diese Veröffentlichung nicht im Volltext zur Verfügung stellen. Der Volltext ist beim Verlag erhältlich über die DOI: 10.2140/jomms.2018.13.365.
  • Über diese
    Datenseite
  • Reference-ID
    10548079
  • Veröffentlicht am:
    20.01.2021
  • Geändert am:
    19.02.2021
 
Structurae kooperiert mit
International Association for Bridge and Structural Engineering (IABSE)
e-mosty Magazine
e-BrIM Magazine