Effect of interconnect linewidth on the evolution of intragranular microcracks due to surface diffusion in a gradient stress field and an electric field
| Autor(en): |
Linyong Zhou
Peizhen Huang Qiang Cheng |
|---|---|
| Medium: | Fachartikel |
| Sprache(n): | Englisch |
| Veröffentlicht in: | Journal of Mechanics of Materials and Structures, August 2018, n. 3, v. 13 |
| Seite(n): | 365-378 |
| DOI: | 10.2140/jomms.2018.13.365 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10548079 - Veröffentlicht am:
20.01.2021 - Geändert am:
19.02.2021
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