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Peizhen Huang

Die folgende Bibliografie enthält alle in dieser Datenbank indizierten Veröffentlichungen, die mit diesem Namen als Autor, Herausgeber oder anderweitig Beitragenden verbunden sind.

  1. Dong, Congcong / Huang, Peizhen (2024): Phase-field simulation of conductive inclusion evolution in highly symmetric oriented single crystal metal interconnects under anisotropic interface diffusion induced by electromigration. In: Journal of Mechanics of Materials and Structures, v. 19, n. 3 (27 März 2024).

    https://doi.org/10.2140/jomms.2024.19.373

  2. Zhou, Linyong / Huang, Peizhen / Zhang, Jiaming (2023): Phase field simulation of the inclusion instability and splitting processes in interconnects due to interface diffusion induced by electromigration. In: Journal of Mechanics of Materials and Structures, v. 18, n. 1 (24 März 2023).

    https://doi.org/10.2140/jomms.2023.18.39

  3. Huang, Shiqian / Huang, Peizhen (2021): The evolution of intragranular microcracks caused by interface migration induced by electromigration. In: Journal of Mechanics of Materials and Structures, v. 16, n. 4 (9 November 2021).

    https://doi.org/10.2140/jomms.2021.16.487

  4. Zhou, Linyong / Huang, Peizhen / Cheng, Qiang (2018): Effect of interconnect linewidth on the evolution of intragranular microcracks due to surface diffusion in a gradient stress field and an electric field. In: Journal of Mechanics of Materials and Structures, v. 13, n. 3 (August 2018).

    https://doi.org/10.2140/jomms.2018.13.365

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