Phase-field simulation of conductive inclusion evolution in highly symmetric oriented single crystal metal interconnects under anisotropic interface diffusion induced by electromigration
| Autor(en): |
Congcong Dong
Peizhen Huang |
|---|---|
| Medium: | Fachartikel |
| Sprache(n): | Englisch |
| Veröffentlicht in: | Journal of Mechanics of Materials and Structures, 27 März 2024, n. 3, v. 19 |
| Seite(n): | 373-395 |
| DOI: | 10.2140/jomms.2024.19.373 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10774653 - Veröffentlicht am:
29.04.2024 - Geändert am:
29.04.2024
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