Phase-field simulation of conductive inclusion evolution in highly symmetric oriented single crystal metal interconnects under anisotropic interface diffusion induced by electromigration
| Auteur(s): |
Congcong Dong
Peizhen Huang |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Journal of Mechanics of Materials and Structures, 27 mars 2024, n. 3, v. 19 |
| Page(s): | 373-395 |
| DOI: | 10.2140/jomms.2024.19.373 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10774653 - Publié(e) le:
29.04.2024 - Modifié(e) le:
29.04.2024
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