The evolution of intragranular microcracks caused by interface migration induced by electromigration
| Autor(en): |
Shiqian Huang
Peizhen Huang |
|---|---|
| Medium: | Fachartikel |
| Sprache(n): | Englisch |
| Veröffentlicht in: | Journal of Mechanics of Materials and Structures, 9 November 2021, n. 4, v. 16 |
| Seite(n): | 487-500 |
| DOI: | 10.2140/jomms.2021.16.487 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10639957 - Veröffentlicht am:
30.11.2021 - Geändert am:
30.11.2021
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