The evolution of intragranular microcracks caused by interface migration induced by electromigration
| Auteur(s): |
Shiqian Huang
Peizhen Huang |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Journal of Mechanics of Materials and Structures, 9 novembre 2021, n. 4, v. 16 |
| Page(s): | 487-500 |
| DOI: | 10.2140/jomms.2021.16.487 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10639957 - Publié(e) le:
30.11.2021 - Modifié(e) le:
30.11.2021
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