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Effect of interconnect linewidth on the evolution of intragranular microcracks due to surface diffusion in a gradient stress field and an electric field

Diese Veröffentlichung enthält 43 Literaturhinweise zu anderen Veröffentlichungen:

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  • Reference-ID
    10548079
  • Veröffentlicht am:
    20.01.2021
  • Geändert am:
    19.02.2021
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