Crack propagation in micro-chevron-test samples of direct bonded silicon-silicon wafers
| Auteur(s): |
K. Vogel
D. Wuensch A. Shaporin J. Mehner D. Billep M. Wiemer |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Frattura ed Integrità Strutturale, janvier 2011, n. 15, v. 5 |
| Page(s): | 21-28 |
| DOI: | 10.3221/igf-esis.15.03 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10458677 - Publié(e) le:
25.10.2020 - Modifié(e) le:
25.10.2020
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