Crack propagation in micro-chevron-test samples of direct bonded silicon-silicon wafers
| Autor(en): |
K. Vogel
D. Wuensch A. Shaporin J. Mehner D. Billep M. Wiemer |
|---|---|
| Medium: | Fachartikel |
| Sprache(n): | Englisch |
| Veröffentlicht in: | Frattura ed Integrità Strutturale, Januar 2011, n. 15, v. 5 |
| Seite(n): | 21-28 |
| DOI: | 10.3221/igf-esis.15.03 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10458677 - Veröffentlicht am:
25.10.2020 - Geändert am:
25.10.2020
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