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  1. Vogel, K. / Wuensch, D. / Shaporin, A. / Mehner, J. / Billep, D. / Wiemer, M. (2011): Crack propagation in micro-chevron-test samples of direct bonded silicon-silicon wafers. Dans: Frattura ed Integrità Strutturale, v. 5, n. 15 (janvier 2011).

    https://doi.org/10.3221/igf-esis.15.03

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