Using finite element analysis for simulation of reliability tests on solder joints in microelectronic packaging
| Auteur(s): |
Cemal Basaran
Rumpa Chandaroy |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Computers & Structures, janvier 2000, n. 2, v. 74 |
| Page(s): | 215-231 |
| DOI: | 10.1016/s0045-7949(99)00028-0 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10280363 - Publié(e) le:
05.01.2019 - Modifié(e) le:
05.01.2019
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