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Rumpa Chandaroy

La bibliographie suivante contient toutes les publications répertoriées dans la base de données qui sont reliées à ce nom en tant qu'auteur, éditeur ou collaborateur.

  1. Basaran, Cemal / Chandaroy, Rumpa (2000): Using finite element analysis for simulation of reliability tests on solder joints in microelectronic packaging. Dans: Computers & Structures, v. 74, n. 2 (janvier 2000).

    https://doi.org/10.1016/s0045-7949(99)00028-0

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