The use of electromechanical impedance conductance signatures for detection of weak adhesive bonds of carbon fibre–reinforced polymer
| Auteur(s): |
Pawel Malinowski
Tomasz Wandowski Wieslaw Ostachowicz |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Structural Health Monitoring, avril 2015, n. 4, v. 14 |
| Page(s): | 332-344 |
| DOI: | 10.1177/1475921715586625 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10561916 - Publié(e) le:
11.02.2021 - Modifié(e) le:
19.02.2021
Structurae coopère avec
