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The use of electromechanical impedance conductance signatures for detection of weak adhesive bonds of carbon fibre–reinforced polymer

Cette publication a 12 références bibliographiques :

  • Informations
    sur cette fiche
  • Reference-ID
    10561916
  • Publié(e) le:
    11.02.2021
  • Modifié(e) le:
    19.02.2021
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