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The use of electromechanical impedance conductance signatures for detection of weak adhesive bonds of carbon fibre–reinforced polymer

Diese Veröffentlichung enthält 12 Literaturhinweise zu anderen Veröffentlichungen:

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  • Reference-ID
    10561916
  • Veröffentlicht am:
    11.02.2021
  • Geändert am:
    19.02.2021
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