The use of electromechanical impedance conductance signatures for detection of weak adhesive bonds of carbon fibre–reinforced polymer
| Autor(en): |
Pawel Malinowski
Tomasz Wandowski Wieslaw Ostachowicz |
|---|---|
| Medium: | Fachartikel |
| Sprache(n): | Englisch |
| Veröffentlicht in: | Structural Health Monitoring, April 2015, n. 4, v. 14 |
| Seite(n): | 332-344 |
| DOI: | 10.1177/1475921715586625 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10561916 - Veröffentlicht am:
11.02.2021 - Geändert am:
19.02.2021
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