Thermal Management Materials for Advanced Heat Sinks used in Modern Microelectronics

Auteur(s):	S. V. Jadhav P. M. Pawar S. S. Wangikar N. N. Bhostekar S. T. Pawar
Médium:	article de revue
Langue(s):	anglais
Publié dans:	IOP Conference Series: Materials Science and Engineering, juin 2020, v. 814
Conférence:	International Conference on Sustainable Innovations in Civil & Mechanical Engineering, 02-04 January 2020, Pandharpur, Maharashtra, India
Page(s):	012044
DOI:	10.1088/1757-899X/814/1/012044
Copyright:	© 2020 S V Jadhav, P M Pawar, S S Wangikar, N N Bhostekar, S T Pawar
License:	Cette oeuvre a été publiée sous la license Creative Commons Attribution 3.0 (CC-BY 3.0). Il est autorisé de partager et adapter l'oeuvre tant que l'auteur est crédité et la license est indiquée.

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