Thermal Management Materials for Advanced Heat Sinks used in Modern Microelectronics
| Auteur(s): |
S. V. Jadhav
P. M. Pawar S. S. Wangikar N. N. Bhostekar S. T. Pawar |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | IOP Conference Series: Materials Science and Engineering, juin 2020, v. 814 |
| Conférence: | International Conference on Sustainable Innovations in Civil & Mechanical Engineering, 02-04 January 2020, Pandharpur, Maharashtra, India |
| Page(s): | 012044 |
| DOI: | 10.1088/1757-899X/814/1/012044 |
| Copyright: | © 2020 S V Jadhav, P M Pawar, S S Wangikar, N N Bhostekar, S T Pawar |
| License: | Cette oeuvre a été publiée sous la license Creative Commons Attribution 3.0 (CC-BY 3.0). Il est autorisé de partager et adapter l'oeuvre tant que l'auteur est crédité et la license est indiquée. |
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- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10433047 - Publié(e) le:
25.08.2020 - Modifié(e) le:
14.09.2021
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