Thermal Management Materials for Advanced Heat Sinks used in Modern Microelectronics

Autor(en):	S. V. Jadhav P. M. Pawar S. S. Wangikar N. N. Bhostekar S. T. Pawar
Medium:	Fachartikel
Sprache(n):	Englisch
Veröffentlicht in:	IOP Conference Series: Materials Science and Engineering, Juni 2020, v. 814
Tagung:	International Conference on Sustainable Innovations in Civil & Mechanical Engineering, 02-04 January 2020, Pandharpur, Maharashtra, India
Seite(n):	012044
DOI:	10.1088/1757-899X/814/1/012044
Copyright:	© 2020 S V Jadhav, P M Pawar, S S Wangikar, N N Bhostekar, S T Pawar
Lizenz:	Dieses Werk wurde unter der Creative-Commons-Lizenz Namensnennung 3.0 (CC-BY 3.0) veröffentlicht und darf unter den Lizenzbedinungen vervielfältigt, verbreitet, öffentlich zugänglich gemacht, sowie abgewandelt und bearbeitet werden. Dabei muss der Urheber bzw. Rechteinhaber genannt und die Lizenzbedingungen eingehalten werden.

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