Stress in low-temperature plasma enhanced chemical vapour deposited silicon nitride thin films
Auteur(s): |
M. Martyniuk
J. Antoszewski C. A. Musca J. M. Dell L. Faraone |
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Médium: | article de revue |
Langue(s): | anglais |
Publié dans: | Smart Materials and Structures, février 2006, n. 1, v. 15 |
Page(s): | S29-S38 |
DOI: | 10.1088/0964-1726/15/1/006 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10223009 - Publié(e) le:
04.12.2018 - Modifié(e) le:
04.12.2018