Novel test prototype for the determination of mode I fracture parameters: application to adhesively bonded electronics
| Auteur(s): |
Lassaad Ben Fekih
Olivier Verlinden Christophe De Fruytier Georges Kouroussis |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Procedia Structural Integrity, 2017, v. 5 |
| Page(s): | 5-12 |
| DOI: | 10.1016/j.prostr.2017.07.051 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10642356 - Publié(e) le:
10.01.2022 - Modifié(e) le:
10.01.2022
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