Novel test prototype for the determination of mode I fracture parameters: application to adhesively bonded electronics
Autor(en): |
Lassaad Ben Fekih
Olivier Verlinden Christophe De Fruytier Georges Kouroussis |
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Medium: | Fachartikel |
Sprache(n): | Englisch |
Veröffentlicht in: | Procedia Structural Integrity, 2017, v. 5 |
Seite(n): | 5-12 |
DOI: | 10.1016/j.prostr.2017.07.051 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10642356 - Veröffentlicht am:
10.01.2022 - Geändert am:
10.01.2022