Micromechanical model for describing intergranular fatigue cracking in a lead-free solder alloy
| Auteur(s): |
V. N. Le
L. Benabou V. Etgens Q. B. Tao |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Procedia Structural Integrity, 2016, v. 2 |
| Page(s): | 2614-2622 |
| DOI: | 10.1016/j.prostr.2016.06.327 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10641945 - Publié(e) le:
17.02.2022 - Modifié(e) le:
17.02.2022
Structurae coopère avec
