Micromechanical model for describing intergranular fatigue cracking in a lead-free solder alloy
| Autor(en): |
V. N. Le
L. Benabou V. Etgens Q. B. Tao |
|---|---|
| Medium: | Fachartikel |
| Sprache(n): | Englisch |
| Veröffentlicht in: | Procedia Structural Integrity, 2016, v. 2 |
| Seite(n): | 2614-2622 |
| DOI: | 10.1016/j.prostr.2016.06.327 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10641945 - Veröffentlicht am:
17.02.2022 - Geändert am:
17.02.2022
Structurae kooperiert mit
