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Micromechanical model for describing intergranular fatigue cracking in a lead-free solder alloy

Diese Veröffentlichung enthält 26 Literaturhinweise zu anderen Veröffentlichungen:

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  • Reference-ID
    10641945
  • Veröffentlicht am:
    17.02.2022
  • Geändert am:
    17.02.2022
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