In situ assembly enabling adhesive-free bonding of large area electronic sensors to concrete for structural health monitoring
| Auteur(s): |
Emmanuel Ogunniyi
Han Liu
Austin Downey
Simon Laflamme
Jian Li
Caroline R. Bennett
William Collins Hongki Jo Paul Ziehl |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Smart Materials and Structures, 18 septembre 2024, n. 10, v. 33 |
| Page(s): | 105047 |
| DOI: | 10.1088/1361-665x/ad7d56 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10798886 - Publié(e) le:
23.09.2024 - Modifié(e) le:
10.11.2024
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