In situ assembly enabling adhesive-free bonding of large area electronic sensors to concrete for structural health monitoring
Autor(en): |
Emmanuel Ogunniyi
Han Liu Austin Downey Simon Laflamme Jian Li Caroline R. Bennett William Collins Hongki Jo Paul Ziehl |
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Medium: | Fachartikel |
Sprache(n): | Englisch |
Veröffentlicht in: | Smart Materials and Structures |
DOI: | 10.1088/1361-665x/ad7d56 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10798886 - Veröffentlicht am:
23.09.2024 - Geändert am:
23.09.2024