In situ assembly enabling adhesive-free bonding of large area electronic sensors to concrete for structural health monitoring
| Autor(en): |
Emmanuel Ogunniyi
Han Liu
Austin Downey
Simon Laflamme
Jian Li
Caroline R. Bennett
William Collins Hongki Jo Paul Ziehl |
|---|---|
| Medium: | Fachartikel |
| Sprache(n): | Englisch |
| Veröffentlicht in: | Smart Materials and Structures, 18 September 2024, n. 10, v. 33 |
| Seite(n): | 105047 |
| DOI: | 10.1088/1361-665x/ad7d56 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10798886 - Veröffentlicht am:
23.09.2024 - Geändert am:
10.11.2024
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