Flexure mechanism-based parallelism measurements for chip-on-glass bonding
| Auteur(s): |
Seung Won Jung
Won Soo Yun Songwan Jin Bo Sun Kim Young Hun Jeong |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Smart Materials and Structures, juin 2011, n. 8, v. 20 |
| Page(s): | 085008 |
| DOI: | 10.1088/0964-1726/20/8/085008 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10224494 - Publié(e) le:
02.12.2018 - Modifié(e) le:
02.12.2018
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