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Bo Sun Kim

La bibliographie suivante contient toutes les publications répertoriées dans la base de données qui sont reliées à ce nom en tant qu'auteur, éditeur ou collaborateur.

  1. Jung, Seung Won / Yun, Won Soo / Jin, Songwan / Kim, Bo Sun / Jeong, Young Hun (2011): Flexure mechanism-based parallelism measurements for chip-on-glass bonding. Dans: Smart Materials and Structures, v. 20, n. 8 (juin 2011).

    https://doi.org/10.1088/0964-1726/20/8/085008

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