Flexure mechanism-based parallelism measurements for chip-on-glass bonding
| Autor(en): |
Seung Won Jung
Won Soo Yun Songwan Jin Bo Sun Kim Young Hun Jeong |
|---|---|
| Medium: | Fachartikel |
| Sprache(n): | Englisch |
| Veröffentlicht in: | Smart Materials and Structures, Juni 2011, n. 8, v. 20 |
| Seite(n): | 085008 |
| DOI: | 10.1088/0964-1726/20/8/085008 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10224494 - Veröffentlicht am:
02.12.2018 - Geändert am:
02.12.2018
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