Fatigue crack propagation properties of submicron-thick freestanding copper films in vacuum environment
| Auteur(s): |
Toshiyuki Kondo
Akihiro Shin Hiroyuki Hirakata Kohji Minoshima |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Procedia Structural Integrity, 2016, v. 2 |
| Page(s): | 1359-1366 |
| DOI: | 10.1016/j.prostr.2016.06.173 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10641651 - Publié(e) le:
17.02.2022 - Modifié(e) le:
17.02.2022
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