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Fatigue crack propagation properties of submicron-thick freestanding copper films in vacuum environment

Auteur(s):



Médium: article de revue
Langue(s): anglais
Publié dans: Procedia Structural Integrity, , v. 2
Page(s): 1359-1366
DOI: 10.1016/j.prostr.2016.06.173
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  • Informations
    sur cette fiche
  • Reference-ID
    10641651
  • Publié(e) le:
    17.02.2022
  • Modifié(e) le:
    17.02.2022
 
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