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Fatigue crack propagation properties of submicron-thick freestanding copper films in vacuum environment

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Medium: Fachartikel
Sprache(n): Englisch
Veröffentlicht in: Procedia Structural Integrity, , v. 2
Seite(n): 1359-1366
DOI: 10.1016/j.prostr.2016.06.173
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  • Reference-ID
    10641651
  • Veröffentlicht am:
    17.02.2022
  • Geändert am:
    17.02.2022
 
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