Fatigue crack propagation properties of submicron-thick freestanding copper films in vacuum environment
| Autor(en): |
Toshiyuki Kondo
Akihiro Shin Hiroyuki Hirakata Kohji Minoshima |
|---|---|
| Medium: | Fachartikel |
| Sprache(n): | Englisch |
| Veröffentlicht in: | Procedia Structural Integrity, 2016, v. 2 |
| Seite(n): | 1359-1366 |
| DOI: | 10.1016/j.prostr.2016.06.173 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10641651 - Veröffentlicht am:
17.02.2022 - Geändert am:
17.02.2022
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