Active isolation of electronic micro-components with piezoelectrically transduced silicon MEMS devices
Auteur(s): |
Y. Meyer
T. Verdot M. Collet J. Baborowski P. Muralt |
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Médium: | article de revue |
Langue(s): | anglais |
Publié dans: | Smart Materials and Structures, février 2007, n. 1, v. 16 |
Page(s): | 128-134 |
DOI: | 10.1088/0964-1726/16/1/016 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10223375 - Publié(e) le:
04.12.2018 - Modifié(e) le:
04.12.2018