3D printed epoxy composite microsandwich with high strength, toughness, and EMI shielding performances
| Auteur(s): |
Zhenyu Wang
Xingle Zhang Changli Cheng Xinyu Song Chenxi Hua Liyang Feng Junyi Yang Jing Jiang Yu Liu |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Composite Structures, novembre 2023, v. 323 |
| Page(s): | 117456 |
| DOI: | 10.1016/j.compstruct.2023.117456 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10738664 - Publié(e) le:
03.09.2023 - Modifié(e) le:
03.09.2023
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