3D printed epoxy composite microsandwich with high strength, toughness, and EMI shielding performances
| Autor(en): |
Zhenyu Wang
Xingle Zhang Changli Cheng Xinyu Song Chenxi Hua Liyang Feng Junyi Yang Jing Jiang Yu Liu |
|---|---|
| Medium: | Fachartikel |
| Sprache(n): | Englisch |
| Veröffentlicht in: | Composite Structures, November 2023, v. 323 |
| Seite(n): | 117456 |
| DOI: | 10.1016/j.compstruct.2023.117456 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10738664 - Veröffentlicht am:
03.09.2023 - Geändert am:
03.09.2023
Structurae kooperiert mit
