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Tragverhalten und Einsatz breiter SG‐Silikonverklebungen

Author(s): (Knippers Helbig GmbH Tübinger Straße 12–16, 70178 Stuttgart Deutschland)
(Knippers Helbig GmbH Zehdenicker Straße 21, 10119 Berlin Deutschland)
(HSLU – Hochschule Luzern, Technik & Architektur, IBI, CC Gebäudehülle Technikumstrasse 21, 6048 Horw Schweiz)
(Knippers Helbig GmbH Tübinger Straße 12–16, 70178 Stuttgart Deutschland)
Medium: journal article
Language(s): English
Published in: ce/papers, , n. 5, v. 4
Page(s): 117-128
DOI: 10.1002/cepa.1599
Abstract:

SSG‐Silikonverklebungen werden meist gemäß ETAG 002‐1 ausgelegt, wobei die Klebfugeneigenschaften auf Tests an einer Querschnittsgeometrie 12 × 12 mm beruhen. Bei anspruchsvollen Glasanwendungen resultieren aus der Bemessung aber oft Klebfugen mit anderen Seitenverhältnissen und größerer Breite. Die Geometrie der Verklebung hat jedoch einen Einfluss auf deren Steifigkeit, da sich der Spannungszustand in der Fuge abhängig vom Seitenverhältnis verändert. An der HSLU Luzern und im Rahmen des Projektes VoltAir an der TU Darmstadt in Zusammenarbeit mit Knippers Helbig Advanced Engineering durchgeführte Zugversuche an H‐Prüfkörpern mit Silikonverklebungen mit Seitenverhältnissen bis 3: 1 zeigen eine anwachsende Fugensteifigkeit mit zunehmendem Seitenverhältnis. Diese Ergebnisse ermöglichen Vorschläge zur Berücksichtigung der Klebfugengeometrie bei der Bemessung von SG‐verklebten Glaskonstruktionen.

Load‐bearing behaviour and use of wide SG‐silicone bondings. The mechanical adhesive and bond properties of structural silicones for SSG‐type joints are typically determined via tests on H‐specimens with a bond cross section of 12 × 12 mm according to ETAG 002‐1. However, dimensioning of ambitious structural glazing applications often results in different bond aspect ratios with increased width. As the stress state in the bond varies depending on the aspect ratio, the joint geometry affects the bond stiffness. Tensile tests on H‐specimens performed at the HSLU Lucerne and also within the project VoltAir at the TU Darmstadt together with Knippers Helbig Advanced Engineering reveal an increase in bond stiffness with rising bond aspect ratio. Based on these results, the bond aspect ratio influence can be taken into account for the dimensioning of SG‐silicone joints.

Structurae cannot make the full text of this publication available at this time. The full text can be accessed through the publisher via the DOI: 10.1002/cepa.1599.
  • About this
    data sheet
  • Reference-ID
    10767598
  • Published on:
    17/04/2024
  • Last updated on:
    17/04/2024
 
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