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La bibliographie suivante contient toutes les publications répertoriées dans la base de données qui sont reliées à ce nom en tant qu'auteur, éditeur ou collaborateur.

  1. Mu, Quanyi / Dunn, Conner K. / Wang, Lei / Dunn, Martin L. / Qi, H. Jerry / Wang, Tiejun (2017): Thermal cure effects on electromechanical properties of conductive wires by direct ink write for 4D printing and soft machines. Dans: Smart Materials and Structures, v. 26, n. 4 (avril 2017).

    https://doi.org/10.1088/1361-665x/aa5cca

  2. Mu, Quanyi / Lei, Ming / Roach, Devin J. / Dunn, Conner K. / Kuang, Xiao / Yuan, Chao / Wang, Tiejun / Qi, H. Jerry (2018): Intense pulsed light sintering of thick conductive wires on elastomeric dark substrate for hybrid 3D printing applications. Dans: Smart Materials and Structures, v. 27, n. 11 (novembre 2018).

    https://doi.org/10.1088/1361-665x/aae11f

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