Thermal cure effects on electromechanical properties of conductive wires by direct ink write for 4D printing and soft machines
| Auteur(s): |
Quanyi Mu
Conner K. Dunn Lei Wang Martin L. Dunn H. Jerry Qi Tiejun Wang |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Smart Materials and Structures, avril 2017, n. 4, v. 26 |
| Page(s): | 045008 |
| DOI: | 10.1088/1361-665x/aa5cca |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10215717 - Publié(e) le:
04.12.2018 - Modifié(e) le:
04.12.2018
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