Transient multi-F ick ian hygro-mechanical analysis of wood
| Auteur(s): |
Daniel Konopka
Michael Kaliske |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Computers & Structures, février 2018, v. 197 |
| Page(s): | 12-27 |
| DOI: | 10.1016/j.compstruc.2017.11.012 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10285450 - Publié(e) le:
05.01.2019 - Modifié(e) le:
05.01.2019
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