Transient multi-F ick ian hygro-mechanical analysis of wood
| Autor(en): |
Daniel Konopka
Michael Kaliske |
|---|---|
| Medium: | Fachartikel |
| Sprache(n): | Englisch |
| Veröffentlicht in: | Computers & Structures, Februar 2018, v. 197 |
| Seite(n): | 12-27 |
| DOI: | 10.1016/j.compstruc.2017.11.012 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10285450 - Veröffentlicht am:
05.01.2019 - Geändert am:
05.01.2019
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