Thermodynamic performance of SiC-enhanced MicroPCM backfill based on response surface methodology
| Auteur(s): |
Ya Yin
Lan Qiao Qingwen Li Lu Chen Miao Miao Jinshui Dong Linbo Song An Luo Haiqi Zheng |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Case Studies in Construction Materials, juillet 2024, v. 20 |
| Page(s): | e03345 |
| DOI: | 10.1016/j.cscm.2024.e03345 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10789601 - Publié(e) le:
20.06.2024 - Modifié(e) le:
20.06.2024
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