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Thermal performance of an aluminum honeycomb wallboard incorporating microencapsulated PCM

Auteur(s):

Médium: article de revue
Langue(s): anglais
Publié dans: Energy and Buildings, , v. 73
Page(s): 37-47
DOI: 10.1016/j.enbuild.2014.01.017
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  • Informations
    sur cette fiche
  • Reference-ID
    10467538
  • Publié(e) le:
    27.10.2020
  • Modifié(e) le:
    27.10.2020
 
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