Thermal performance of an aluminum honeycomb wallboard incorporating microencapsulated PCM
Autor(en): |
Chi-ming Lai
Shuichi Hokoi |
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Medium: | Fachartikel |
Sprache(n): | Englisch |
Veröffentlicht in: | Energy and Buildings, April 2014, v. 73 |
Seite(n): | 37-47 |
DOI: | 10.1016/j.enbuild.2014.01.017 |
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Datenseite - Reference-ID
10467538 - Veröffentlicht am:
27.10.2020 - Geändert am:
27.10.2020