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Thermal performance of an aluminum honeycomb wallboard incorporating microencapsulated PCM

Autor(en):

Medium: Fachartikel
Sprache(n): Englisch
Veröffentlicht in: Energy and Buildings, , v. 73
Seite(n): 37-47
DOI: 10.1016/j.enbuild.2014.01.017
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  • Reference-ID
    10467538
  • Veröffentlicht am:
    27.10.2020
  • Geändert am:
    27.10.2020
 
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