Thermal design of a sensor for building control equipped with QFN electronic devices subjected to free convection. Effects of the encapsulating resin
| Auteur(s): |
A. Baïri
N. Nithyadevi I. Baïri A. Martín-Garín J. A. Millán-García |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Energy and Buildings, avril 2017, v. 141 |
| Page(s): | 218-225 |
| DOI: | 10.1016/j.enbuild.2017.02.022 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10470202 - Publié(e) le:
27.10.2020 - Modifié(e) le:
27.10.2020
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