Thermal design of a sensor for building control equipped with QFN electronic devices subjected to free convection. Effects of the encapsulating resin
| Autor(en): |
A. Baïri
N. Nithyadevi I. Baïri A. Martín-Garín J. A. Millán-García |
|---|---|
| Medium: | Fachartikel |
| Sprache(n): | Englisch |
| Veröffentlicht in: | Energy and Buildings, April 2017, v. 141 |
| Seite(n): | 218-225 |
| DOI: | 10.1016/j.enbuild.2017.02.022 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10470202 - Veröffentlicht am:
27.10.2020 - Geändert am:
27.10.2020
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