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Thermal design of a sensor for building control equipped with QFN electronic devices subjected to free convection. Effects of the encapsulating resin

Diese Veröffentlichung enthält 23 Literaturhinweise zu anderen Veröffentlichungen:

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  • Reference-ID
    10470202
  • Veröffentlicht am:
    27.10.2020
  • Geändert am:
    27.10.2020
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