0
  • DE
  • EN
  • FR
  • Base de données et galerie internationale d'ouvrages d'art et du génie civil

Publicité

Thermal conductivities of plain woven C/SiC composite: Micromechanical model considering PyC interphase thermal conductance and manufacture-induced voids

Cette publication a 36 références bibliographiques :

  • Informations
    sur cette fiche
  • Reference-ID
    10450643
  • Publié(e) le:
    23.10.2020
  • Modifié(e) le:
    23.10.2020
Structurae coopère avec
International Association for Bridge and Structural Engineering (IABSE)
e-mosty Magazine
e-BrIM Magazine