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Thermal conductivities of plain woven C/SiC composite: Micromechanical model considering PyC interphase thermal conductance and manufacture-induced voids

Diese Veröffentlichung enthält 36 Literaturhinweise zu anderen Veröffentlichungen:

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  • Reference-ID
    10450643
  • Veröffentlicht am:
    23.10.2020
  • Geändert am:
    23.10.2020
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