Thermal conductivities of plain woven C/SiC composite: Micromechanical model considering PyC interphase thermal conductance and manufacture-induced voids
| Auteur(s): |
Yingjie Xu
Shixuan Ren Weihong Zhang |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Composite Structures, juin 2018, v. 193 |
| Page(s): | 212-223 |
| DOI: | 10.1016/j.compstruct.2018.03.030 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10450643 - Publié(e) le:
23.10.2020 - Modifié(e) le:
23.10.2020
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