Temperature-dependent debonding behavior of adhesively bonded CFRP-UHPC interface
| Auteur(s): |
Wei Zhang
Jinwei Lin Yiqun Huang Benqing Lin
Shuaiwen Kang |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Composite Structures, juillet 2024, v. 340 |
| Page(s): | 118200 |
| DOI: | 10.1016/j.compstruct.2024.118200 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10788881 - Publié(e) le:
20.06.2024 - Modifié(e) le:
20.06.2024
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